苏州鸿佳电子科技有限公司

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共外包信息:	252条
已外包出:	200条
未外包出:	52条
筹划中:	2条

苏州顶力电子有限公司

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一：产能：60000点 / 小时（硬板）

50000点 / 小时（软板）

2007-12-6

二：SMT Capacity

5 unit chip & IC placer =1400万点/月

2007-12-6

三：最小基板尺寸：50Lx50W mm

2007-12-6

四：最大基板尺寸：460Lx360W mm

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五：最小零件尺寸：0201 元件

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六：最大零件： 52Lx52Wx6.5H mm

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七：最小PITCH： QFPx0.3MM; BGAx1.0MM;CONNx0.3MM

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八：组装零件范围：Chip、R、C、L、CAL、Diode、LED、SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA、CSP、CONN、Transforner

2007-12-6

苏州鸿佳电子科技有限公司成立于2004年8月，于2004年10月正式投产，公司主要以软、硬板，软硬结合板组装制造为主，1条SMT生产线，生产规模240万点/月，厂房面积300㎡。 l 2007年4月，公司搬迁到吴中经济开发区。增加到 3条SMT生产线，生产规模 720万点/月，厂房面积600㎡。员工增加到 50人。 l 随着公司业务发展，公司规模已不能满足现有定单需求，鸿佳公司于2007年11月迁入新区珠江路狮山工业廊新厂，厂房面积增加到1800 ㎡，5条SMT生产线，生产规模 1400万点/月，员工100人，其中工程师及技术人员约为15人。 l 鸿佳公司在近4年的发展过程中积累了丰富的柔性板、硬板、软硬结合板SMT贴装经验，尤其擅长高密度柔性板的贴装，获得客户的一致好评！公司具有严格的品质控制系统和保证。现有厂房还可以增加一倍以上产能，预计到2008年6月增加到10条SMT生产线。。

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